pg游戏官方网站app东材科技：高速树脂材料已规模化应用于Open AI与英伟达

　　原标题：东材科技：高速树脂材料已规模化应用于Open AI与英伟达服务器

　　中证智能财讯 东材科技（601208）近日在上证e互动平台表示，公司高速树脂材料目前已经规模化应用于Open AI、Nvidia的AI服务器中，是主要支撑部件OAM加速卡、UBB主板的核心原材料，公司是全球AI产业链的重要参与者。

　　目前，公司已建成3700吨双马来酰亚胺树脂产能、1200吨活性酯产能，在高速树脂材料领域具备国内最大的生产制造能力，同时兼顾量产的稳定性和产品竞争力，并通过台光、生益、台耀、斗山、松下等国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流产业链体系。未来，公司将不断加大研发投入实现产品的迭代升级，以满足客户的使用需求，同时根据市场变化适时实施扩产计划。

　　此外，公司与Chemax、种亿化学共同投资设立成都东凯芯半导体材料公司，重点开展高端光刻胶材料项目，目前项目实施主体已注册设立，纯化设备已进入安装调试阶段，相关技术研发工作正在有序推进。

　　东材科技主要从事化工新材料的研发、制造和销售，以新型绝缘材料为基础，重点发展光学膜材料、电子材料、环保阻燃材料等系列产品，广泛应用于发电设备、特高压输变电、智能电网、新能源汽车、轨道交通、消费电子、光电显示、电工电器、通信网络等领域。

　　2023年前三季度，公司实现营业总收入28.26亿元，净利润3.06亿元。返回搜狐，查看更多