东材科技：高速树脂材料是GPU处理器硬件载体的核心原材料通过一线覆铜板厂商供应到

　　金融界2月29日消息，有投资者在互动平台向东材科技提问：请问东材有给GPU板卡的头部企业提供树脂原料吗？

　　公司回答表示：GPU处理器（图形处理器）的主要支撑部件为OAM加速卡和UBB主板，公司的高速树脂材料（双马来酰亚胺树脂、活性酯等）是其硬件载体-高性能覆铜板的核心原材料，并通过台光、生益、台耀、斗山、松下等国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流产业链体系。