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　　覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。

　　覆铜板(CopperCladLaminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。

　　覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

　　覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与PCB业同步发展、不可分割的技术发展史。覆铜板的发展，始于20世纪初期。当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有了可喜的进展，如：

　　1934年，德国斯契莱克(Schlack)由双酚A和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。

　　以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了必要的条件。此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。

　　积层法多层板技术(BuildupMultilayer)迅猛发展，涂树脂铜箔(RCC)等多种新型基板材料，随之出现。

　　近日，由江西省宜春市航宇时代实业有限公司自主研发高频高速覆铜板填补了国内高端覆铜板领域技术空白。该技术可广泛应用研究于卫星导航系统、航天雷达系统、高铁信号传输系统及4G、5G信号传输系统，其性能等同或超过全球行业巨头美国贝格斯的同类产品。

　　覆铜板产品直接作为印制电路板制作过程中的基板材料，印制电路板广泛应用于计算机、通信、消费电子、工业/医疗、军事、半导体和汽车等行业，几乎涉了所有电子信息产品;其中，计算机、通信和消费电子是三大主要应用领域，占据了PCB行业产值的70%左右;各类绝缘材料直接应用于绝缘组装件生产，终端客户主要包括电工电气、仪器仪表、计算机、通信、消费电子和交通等领域。覆铜板行业经过数十年的市场化竞争，目前全球已经形成了相对集中和稳定的供应格局，全球前三家市场份额约为33.6%，前十家市场份额约为72.5%。

　　覆铜板概念股的龙头股最有可能从以下几个股票中诞生金安国纪、 生益科技、 胜宏科技。

　　覆铜板概念一共有6家上市公司，其中2家覆铜板概念上市公司在上证交易所交易，另外4家覆铜板概念上市公司在深交所交易。

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